12月19日，據(jù)業(yè)內人士透露，2023年Q1晶圓代工成熟制程價格降幅最高超10%！

業(yè)界認為，目前芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高芯片設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產能利用率與報價“雙降”。此前就有報道稱，韓國多家成熟制程晶圓代工廠的產能利用率已降至80%以下，部分公司產能利用率僅 50%~60%。預計，明年一季度會有不少晶圓代工廠成熟制程產能利用率面臨50%水平的保衛(wèi)戰(zhàn)，甚至可能將陷入部分產品線開始虧損的壓力。

針對明年降價議題，成熟制程晶圓代工大廠聯(lián)電不予回應。聯(lián)電先前提到，明年全球各產業(yè)都受到高通膨影響，晶圓代工產值可能下滑，目前市場能見度較低，2023年營運表現(xiàn)有待進一步觀察。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進也不評論價格議題。該公司董事長方略先前公開表示，2023上半年仍有大挑戰(zhàn)，公司長約配合客戶須開出新產能之外，在能控制范圍內會持續(xù)下修產能，保持謹慎策略。預計，世界先進明年一季度產能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續(xù)下滑。

據(jù)公眾號中國半導體論壇了解，此次降價不僅愿意降價的廠商增加，更改變此前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。不過芯片市場仍有高庫存待消化，即便報價下調，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產能利用率與報價雙雙下跌，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產能利用率下降至五成、甚至陷入部分產品線虧損。